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HPE Xeon Intel -Gold 5318Y 2.1GHz 24-core 165W Processor for processador 2,1 GHz 36 MB L3 Tabuleiro

HPE Xeon Intel -Gold 5318Y 2.1GHz 24-core 165W Processor for processador 2,1 GHz 36 MB L3 Tabuleiro

  • Marca: HPE
  • Categoria:
  • SKU: P36924-B21
  • EAN: 0190017518602
HPE Xeon Intel -Gold 5318Y 2.1GHz 24-core 165W Processor for, Intel® Xeon® Gold, LGA 4189, 10 nm, Tabuleiro, Intel, 5318Y

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Tech Data

SERVIDORES Y OPCIONES

6990225 Registo gratuito, ver stock

Descrição

HPE Xeon Intel -Gold 5318Y 2.1GHz 24-core 165W Processor for. Família de processador: Intel® Xeon® Gold, Socket do processador: LGA 4189, Litografia do processador: 10 nm. Canais de memória: Octa-canal, Memória interna máxima suportada pelo processador: 6 TB, Tipos de memória suportados pelo processador: DDR4-SDRAM. Segmento de mercado: Servidor, Sets de instruções suportados: SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512, Escalabilidade: 2S. Tamanho máximo compatível para o Intel® SGX: 64 GB. Tamanho da CPU: 77.5 x 56.5 mm

Especificações

Processador
Geração do processadorEscaláveis Intel® Xeon® da 3ª Geração
Frequência base do processador2,1 GHz
Fabricante do processadorIntel
Cooler incluídoNão
Família de processadorIntel® Xeon® Gold
Número de cores de processador24
Socket do processadorLGA 4189
Componente paraServidor/workstation
Litografia do processador10 nm
Série do processadorIntel Xeon Gold 5000 Series
Modelo de processador5318Y
Número de threads do processador48
Taxas do barramento de sistema11,2 GT/s
Modos de operação de processador64-bit
Thermal Design Power (TDP)165 W
Tipo de cache do processadorL3
Cache do processador36 MB
Nome de código do processadorIce Lake
Frequência turbo (max) do processador3,4 GHz
Tipo de embalagemTabuleiro
Memória
Memória interna máxima suportada pelo processador6 TB
Tipos de memória suportados pelo processadorDDR4-SDRAM
Velocidades da memória suportada pelo processador2933 MHz
Canais de memóriaOcta-canal
ECCSim
Gráficos
Placa gráfica discretaNão
Placa gráfica on-boardNão
Modelo da placa gráfica on-boardNão disponível
Modelo da placa gráfica discretoNão disponível
Gestão de energia
Thermal Design Power (TDP)165 W
Características
Execute Disable BitSim
Número máximo de ranhuras PCI Express64
PCI Express slots version4.0
Thermal Design Power (TDP)165 W
Sets de instruções suportadosSSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512
Tamanho da CPU77.5 x 56.5 mm
Escalabilidade2S
Opções incorporadas disponíveisSim
Segmento de mercadoServidor
Código de Sistema Harmonizado (HS)85423119
Número de Classificação do Controlo de Exportação (ECCN)5A992CN3
Sistema Automatizado de Acompanhamento para Classificação de Mercadorias (CCATS)G178966
Características especiais de processadores
Tecnologia Intel® Turbo Boost2.0
Intel Trusted Execution TechnologySim
Tecnologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology)Sim
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)Sim
Intel® Speed Shift TechnologySim
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d)Sim
Intel Virtualization Technology (VT-x)Sim
Intel Software Guard Extensions (Intel SGX)Sim
Intel 64Sim
Unidades AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA)2
Dispositivo Intel® Volume Management (VMD)Sim
Tecnologia Intel® Speed Select - Elevado desempenho (Intel® SST-PP)Sim
Compatível com tecnologia Intel® Optane™ DC Persistent MemorySim
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPUSim
Mode-based Execute Control (MBE)Sim
Tecnologia Intel® Run SureSim
Tecnologia Intel® Resource Director (Intel® RDT)Sim
Intel® Transactional Synchronization ExtensionsSim
Intel® Total Memory EncryptionSim
Tamanho máximo compatível para o Intel® SGX64 GB
Compatível com Intel® Platform Firmware ResilienceSim
Aceleração Intel® CryptoSim
Condições ambientais
Tcase87 °C
Detalhes técnicos
Tipos de memórias compatíveisDDR4-SDRAM
EstadoLaunched
Segmento de mercadoServidor
Data de lançamentoQ2'21
Número de ligações UPI3
Velocidade de memória (máx.)2933 MHz
Unidades AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA)2
Mercado alvoCloud Computing
Embalagem
Tipo de embalagemTabuleiro
Dados logísticos
Código de Sistema Harmonizado (HS)85423119
Pesos e dimensões
Tamanho da CPU77.5 x 56.5 mm
Outras características
Memória interna máxima6 TB